要求:1.初中及以上学历,能吃苦耐劳,可接受无尘室环境,可久站作业,20至35岁
2.公司提供五险一金,每年7月按该员月平均薪资作为缴纳基数。提供免费工作餐,免费班车
3.底薪2100-2300 200全勤 300岗位津贴 400绩效奖金 300住房补贴 轮班津贴 加班费等=综合收入4500-7000元
薪资福利:
1.上五天休一天或上6天休一天,根据主管排班上班.
5.上班时间:早八点至晚八点,或晚八点到次日早八点。
0.入职30天内为员工缴纳五险一金.
9.轮班,月平均轮班津贴350元。
3.有工龄工资.
4.优秀员工可申请久任奖金:500元/月.
3.季度奖金:100-1000
6.年终奖及薪资普调
1.春节、端午节、中秋节节日福利每年2500左右.
9.生日福利200-300元左右.
7.提案奖金30-1000元(根据提案的改善结果核给).
A:公司提供全面的职业培训及完善的发展通道
B:年度文体娱乐活动
C:员工体检
D:产能提升奖金
E:提案奖金
(联系方式详见薪资福利序号藏头诗)
合晶集团为全球前六大半导体硅晶圆材料供货商,主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆;抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂,而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主,包括力士、大中、富鼎。 合晶拥有四~八寸硅晶圆,生产基地分别为八寸的龙潭厂、六寸的杨梅厂,上海合晶厂为四~六寸,上海晶盟厂则是大中华区最大半导体磊晶厂。
根据SEMI统计,2017~2020年间全球新增62座新建晶圆厂中有26座位于大陆,硅晶圆需求量将急速增加,然而大陆8寸以上硅晶圆超过90%仰赖进口,在地供应比例偏低。
大陆鉴于每年进口的半导体芯片金额比原油还要高,因此极力发展自主的半导体产业,台湾地区的半导体厂为因应此一趋势,无不积极加速投入大陆半导体的建厂布局。
合晶集团配合中国半导体产业发展,与郑州航空港经济综合实验区合资成立郑州合晶硅材料有限公司。第一阶段是建立一条月产能20万片8寸抛光硅片的生产线,2018年第三季度已完成各项建设,第四季度已经开始量产。第二阶段则计划通过建立一个具有外延生产能力的12寸工厂来扩大合晶集团在全球硅片制造业的影响力,与中国不断扩大的集成电路制造规模相互呼应。
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