合晶集团为全球前六大半导体硅晶圆材料供货商，主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主，包括力士、大中、富鼎。 合晶拥有四～八寸硅晶圆，生产基地分别为八寸的龙潭厂、六寸的杨梅厂，上海合晶厂为四～六寸，上海晶盟厂则是大中华区最大半导体磊晶厂。
根据SEMI统计，2017～2020年间全球新增62座新建晶圆厂中有26座位于大陆，硅晶圆需求量将急速增加，然而大陆8寸以上硅晶圆超过90%仰赖进口，在地供应比例偏低。
大陆鉴于每年进口的半导体芯片金额比原油还要高，因此极力发展自主的半导体产业，台湾地区的半导体厂为因应此一趋势,无不积极加速投入大陆半导体的建厂布局。
合晶集团配合中国半导体产业发展，与郑州航空港经济综合实验区合资成立郑州合晶硅材料有限公司。第一阶段是建立一条月产能20万片8寸抛光硅片的生产线，2018年第三季度已完成各项建设，第四季度已经开始量产。第二阶段则计划通过建立一个具有外延生产能力的12寸工厂来扩大合晶集团在全球硅片制造业的影响力，与中国不断扩大的集成电路制造规模相互呼应。
